发布单位 : 和硕联合科技股份有限公司
发布日期 : 2024/6/4
和硕携手Intel®推出最新Intel® Xeon® 6700 系列处理器之CSP伺服器
全球知名的EMS+制造商和硕联合科技 （以下简称”和硕”）今日很高兴宣布推出搭载Intel® Xeon® 6的最新CSP解决方案，与Intel®携手合作共创强劲的CSP伺服器时代。
运算和GPU多节点伺服器STERLING (MS301-2T1)
和硕推出了一款 2U2N CSP 伺服器「STERLING (MS301-2T1)」，配备Intel® Xeon® 6700系列处理器和GPU多节点伺服器，可以支援各种应用，包括计算推论、AI工作的负载和扩展。STERLING (MS301-2T1)提供两种弹性配置的选择，不仅满足专为GPU运算伺服器，也可透过不同配置打造高效能运算伺服器，提供灵活的节点组合以满足各种工作负载需求。
和硕STERLING (MS301-2T1) GPU运算服务器 和硕STERLING (MS301-2T1) 高效能运算服务器
符合 DC-MHS 标准支援OCP 3.0使用需求
STERLING (MS301-2T1)可支援 DC-MHS 及符合M-DNO Type 2 MB，并同时支援 DC-SCM 2.0 和 OCP 3.0。此外，该伺服器具有一个19”转21”的转换托盘，能顺利相容于21英寸开放式机架，以满足OCP 3.0使用需求。
灵活性应用驾驭加速运算任务
STERLING (MS301-2T1)支援16 x DDR5 DIMM插槽，并配备1+1 2400W CRPS 电源。GPU节点具灵活使用性，可以容纳1 x双宽GPU卡（最高350W）或 2 x单宽插卡（最高75W）。此外，储存高度亦具扩增性，使每个节点皆可以在前侧的滑槽上容纳1个4 x E1.S NVME背板或2个4 x E1.S NVME背板。
采用Intel® Xeon® 6处理器应用于STERLING (MS301-2T1) 伺服器
STERLING (MS301-2T1)采用E核心的Intel® Xeon® 6700系列处理器，每个 CPU 最多可提供144个核心。这些处理器经过最佳化，可在保持功效的同时提供超高密度运算。它们旨在提供卓越的运算能力，同时最大限度地降低功耗。这些处理器的 TDP 起始功率为 200 W，可在效能和能源效率之间实现理想的平衡。
此外，STERLING (MS301-2T1)伺服器也将推出配备P核心的Intel® Xeon® 6700系列处理器，该处理器专门针对需要高核心效能和通用运算的工作负载进行最佳化，且为每个核心提供最佳的效能。和硕透过与Intel®合作并采用其先进的处理器技术，其目标是提供一款伺服器解决方案，为各种运算工作负载提供卓越的效能和能源效率。
和硕很高兴邀请媒体与合作伙伴于Computex 期间，参访位于总部的伺服器展厅，不仅能一览运算和GPU多节点伺服器STERLING (MS301-2T1)，还有更多的AI 伺服器与企业解决方案公开亮相
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